HTCC高温共烧陶瓷

HTCC：半导体封装的高端解决方案

半导体集成电路的封装是保护芯片、提升性能的关键步骤。在众多封装技术中，HTCC（高温共烧多层陶瓷） 凭借其卓越特性，在大功率和高可靠性应用中脱颖而出。

HTCC技术概览 

HTCC技术在超过1450°C的高温下，使多层陶瓷与高熔点金属共烧结，形成电气互连结构。它通过使用钨、钼等难熔金属，确保了封装在极端条件下的耐用性。尽管信号传输速度受限，但HTCC凭借高结构强度、优异的热管理和化学稳定性，在特定领域内占据主导。

核心优势

•耐高温与耐腐蚀：适应恶劣工作环境。

•高效散热：尤其适合大功率器件。

•长期稳定性：延长电子组件使用寿命。

•高布线密度：满足复杂电路需求。

主流陶瓷材料对比

•氧化铝（Al2O3）：成本效益高，机械强度优异，广泛应用。

•氮化铝（AlN）：热导率极高，适配高性能散热需求。

•莫来石：信号传输延迟低，热膨胀匹配性好，发展潜力大。

应用领域

•通信封装：占HTCC市场主导，确保设备在恶劣环境中的可靠通讯。

•光电子器件：如光通信、传感器，依赖HTCC的耐候性和密封性。

•大功率模块：HTCC基板是高功率应用的优选，如工业激光器、电源等。

市场趋势

全球HTCC高温共烧陶瓷市场正迅速增长，预计到2028年将达到293亿元人民币，年复合增长率6.75%。日本、美国和欧洲为主要市场玩家，而中国以其庞大的市场需求和快速发展的产业环境，预估将在未来几年内市场份额显著增长。结论 HTCC陶瓷封装技术以其独特优势，正推动着电子元器件的可靠性和性能界限。随着技术进步和市场需求增加，HTCC将在电子工业的未来扮演更加重要的角色。